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 Mechanical properties of W and W(C) thin films: Young’s modulus, fracture toughness and adhesion 相关领域
材料科学
复合材料
断裂韧性
钨
涂层
薄膜
扫描电子显微镜
弹性模量
模数
双层
韧性
杨氏模量
冶金
纳米技术
膜
生物
遗传学
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期刊：Thin Solid Films 作者：E. Harry; A. Rouzaud; Michel Ignat; P. Juliet 出版日期：1998-11-01 |
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