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标题
Deep silicon plasma etching: selection of processes for different applications
相关领域
蚀刻（微加工） 硅 反应离子刻蚀 等离子体 等离子体刻蚀 材料科学 过程（计算） 深反应离子刻蚀 各向同性 各向同性腐蚀 纳米技术 光电子学 计算机科学 物理 光学 操作系统 量子力学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1117/12.2522505
DOI
10.1117/12.2522505 doi
其它 期刊：
作者：Andrey V. Miakonkikh; Sergey Averkin; K. V. Rudenko; В. Ф. Лукичев
出版日期：2019-03-15
求助人
高高翅膀 在 2025-10-13 22:28:33 发布自黑龙江，悬赏 20 积分
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