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 Bonding GaN on high thermal conductivity graphite composite with adequate interfacial thermal conductance for high power electronics applications 将GaN键合到具有足够界面热导率的高导热石墨复合材料上，用于大功率电子应用
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期刊：Applied Physics Letters 作者：Lei Li; Aozora Fukui; Akio Wakejima 出版日期：2020-04-06 |
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