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 A Novel Polymer-Based Ultra-High Density Bonding Interconnection 一种新型聚合物基超高密度键合互连
相关领域
材料科学
化学机械平面化
阳极连接
引线键合
热压连接
铜
互连
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期刊： 作者：Yu-Min Lin; Tsung-Yu Ou Yang; Ou-Hsiang Lee; C.-K. Lee; Han-Gon Ko; et al 出版日期：2023-05-01 |
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