Fatigue properties of lead-free solder joints in electronic packaging assembly investigated by isothermal cyclic shear fatigue

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标题	Fatigue properties of lead-free solder joints in electronic packaging assembly investigated by isothermal cyclic shear fatigue 等温循环剪切疲劳研究电子封装组装中无铅焊点的疲劳性能相关领域材料科学焊接等温过程延展性（地球科学）剪切（地质）循环应力接头（建筑物）复合材料冶金微观结构剪应力结构工程蠕动热力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2014.6897278
DOI	10.1109/ectc.2014.6897278 doi
其它	期刊：作者：Huili Xu; Tae-Kyu Lee; Choong-Un Kim 出版日期：2014-05-01
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