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Reliability analysis of TSV silicon perforated structures under thermal cyclic loading
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网址
DOI
10.1108/ssmt-04-2025-0020 doi
其它 期刊:Soldering & Surface Mount Technology
作者:Xuexia Yang; Miao Zhu; Jinming Li; Yanxi Sun; Chao Chang; et al
出版日期:2025-09-02
求助人
慕辞 在 2026-03-24 21:01:57 发布自湖北,悬赏 10 积分
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