| 标题 |
Development of Low Cost Glass-Based Deep Trench Capacitor for 3D Packaging |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:IEEE Electron Device Letters 作者:Zhihui Hu; Qing Zhou; Haozhe Ma; Manyu Wang; Yi Zhong; et al 出版日期:2023-07-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)