Finite element modeling and simulation for bending analysis of multi-layer printed circuit boards using woven fiber composite

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标题	Finite element modeling and simulation for bending analysis of multi-layer printed circuit boards using woven fiber composite
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2007.11.190
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2007.11.190 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：L. Li; S.M. Kim; S.H. Song; T.W. Ku; W.J. Song; et al 出版日期：2008-05-01
求助人	季夏聆风吟在 2026-06-29 14:49:47 发布自陕西，悬赏 10 积分
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