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  Liquid‐Mediated Sintering of SnO 2 Scaffolds for Hybrid Integration of Conductive Cu 3 (HHTP) 2 用于导电Cu3（HHTP）2杂化集成的SnO 2支架的液体介导烧结
相关领域
材料科学
烧结
导电体
多孔性
异质结
铜
纳米技术
联轴节（管道）
光伏系统
光电子学
半导体
工作（物理）
复合材料
过程集成
导电的
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期刊：Small Structures 作者：Luke J. Taglini; Xiaohu Chen; Mahdiar Taheri; Shujuan Huang; Noushin Nasiri 出版日期：2025-12-19 |
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