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  Through-Glass Vias for Glass Interposers and MEMS Packaging Applications Fabricated Using Magnetic Assembly of Microscale Metal Wires 使用微米级金属线的磁性组件制造的用于玻璃中介层和MEMS封装应用的玻璃通孔
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期刊：IEEE Access 作者：Miku J. Laakso; Simon J. Bleiker; Jessica Liljeholm; Gustaf Mårtensson; Mikhail Asiatici; et al 出版日期：2018-01-01 |
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