Reliability Assessment of a SMT Assembly with Prediction of its Board-Level Interconnect Life Distribution

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标题	Reliability Assessment of a SMT Assembly with Prediction of its Board-Level Interconnect Life Distribution
网址	https://smta.kglmeridian.com/view/journals/smtai/14/1/articl...
DOI	10.37665/smrwwmg85683 doi
其它	期刊：SMTA International 作者：Jingsong Xie; Haiyu Qi; Jun-Ke Zhang; Feng-Hua Zhou; Chun-Yong Tang; et al 出版日期：2025-12-02
求助人	qwe 在 2026-03-25 14:15:58 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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