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Modeling the impact of stress on silicon processes and devices
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材料科学 残余应力 收缩率 压力(语言学) 流动应力 热的 热膨胀 杂质 格子(音乐) 机械 复合材料 冶金 热力学 微观结构 哲学 化学 有机化学 物理 语言学 声学
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DOI
10.1016/s1369-8001(03)00068-4 doi
其它 期刊:Materials Science in Semiconductor Processing
作者:Victor Moroz; N. Strecker; Xiaopeng Xu; Lee Smith; Ingo Bork
出版日期:2003-02-01
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黄启圣 在 2025-10-14 19:36:39 发布自陕西,悬赏 10 积分
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