Investigation of interfacial reliability and thermal shock resistance of W/CuCrZr joints using a W–Cu functionally graded material interlayer

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标题	Investigation of interfacial reliability and thermal shock resistance of W/CuCrZr joints using a W–Cu functionally graded material interlayer
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10853-025-115...
DOI	10.1007/s10853-025-11587-x doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Changcheng Sang; Kaichao Fu; Dang Xu; Ruizhi Chen; Pengqi Chen; et al 出版日期：2025-10-01
求助人	友好的士萧在 2026-01-23 20:19:48 发布自中国，悬赏 10 积分
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