Cure Process Impact on Cure Time and Properties of Low Temperature Polyimide for 3D Stacking Applications

已完结

文献求助详情

标题	Cure Process Impact on Cure Time and Properties of Low Temperature Polyimide for 3D Stacking Applications
网址	http://dx.doi.org/10.23919/iwlpc52010.2020.9375874
DOI	10.23919/iwlpc52010.2020.9375874 doi
其它	期刊：2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) 作者：Zia Karim; Kenneth Sautter; Kay Song; Charudatta Galande; Kaushal Singh 出版日期：2020-10-13
求助人	小李子在 2026-10-29 14:40:29 发布自江苏，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

站在巨人的肩膀上，才更有可能跳的更远

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 海歌平完成签到，获得积分10

刚刚; lytory发布了新的文献求助30

1秒前; 852上传了应助文件

1秒前; 负责雪莲发布了新的文献求助10

1秒前; maxiaole的应助被波波采纳，获得10

2秒前; 漂亮的兔子完成签到，获得积分10

2秒前; 睡觉踢被子完成签到，获得积分10

2秒前; lZzz发布了新的文献求助10

2秒前; 不额外加糖完成签到，获得积分10

2秒前; tong发布了新的文献求助10

2秒前; 愤怒的大树完成签到，获得积分10

2秒前; 情怀上传了应助文件

3秒前; Wendy发布了新的文献求助10

3秒前; 平常破茧发布了新的文献求助20

3秒前; 汉堡包上传了应助文件

3秒前; 大个上传了应助文件

3秒前; Orange上传了应助文件

4秒前; 辛勤的尔烟发布了新的文献求助10

4秒前; 完美世界上传了应助文件

4秒前; 希望天下0贩的0的应助被FengPY采纳，获得10

4秒前; 大模型的应助被Wu采纳，获得10

4秒前; 英俊的铭上传了应助文件

4秒前; oxy上传了应助文件

5秒前; freya发布了新的文献求助200

5秒前; 慕青的应助被小周采纳，获得10

5秒前; wang完成签到，获得积分10

5秒前; t65t6y完成签到，获得积分10

5秒前; 告捷完成签到，获得积分10

5秒前; mylove发布了新的文献求助10

6秒前; 满意血茗发布了新的文献求助10

6秒前; 笨笨雪碧发布了新的文献求助10

6秒前; 小王要努力发布了新的文献求助20

6秒前; youbei发布了新的文献求助10

6秒前; 追风筝的人发布了新的文献求助10

6秒前; freya发布了新的文献求助10

6秒前; Dr_Fang完成签到，获得积分10

7秒前; 林jj发布了新的文献求助10

7秒前; AAS完成签到，获得积分10

7秒前; CodeCraft上传了应助文件

7秒前; sad关注了科研通微信公众号

7秒前