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标题
Prediction of electromigration lifetime of copper pillar bumps in ceramic packaging device
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DOI
10.1109/icept50128.2020.9202568 doi
其它 期刊:2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
作者:Fangzhou Chen; Si Chen; Zhiwei Fu; Yun Huang; Fei Qin; et al
出版日期:2020-08-01
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陈子豪 在 2026-08-22 15:28:50 发布自福建,悬赏 10 积分
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