Oxidation-resistant bimodal copper interconnects on LCP substrates via in-situ chemically-assisted nano-soldering

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标题	Oxidation-resistant bimodal copper interconnects on LCP substrates via in-situ chemically-assisted nano-soldering
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2026.167512
DOI	10.1016/j.apsusc.2026.167512 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Fei Qin; Hetian Hou; Yuhao Zhang; Bin Lin; Tianyi Sui 出版日期：2026-11-01
求助人	受伤的访冬在 2026-06-30 16:19:03 发布自广东，悬赏 10 积分
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