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标题
[高分] Delamination between dielectric layers of FOPLP due to copper residue under high temperature storage conditions
网址
DOI
10.1109/eptc56328.2022.10013189 doi
其它 期刊:Electronic Packaging Technology Conference
作者:Yeonseop Yu; J. Ha; Mijin Park; Eunju Yang; Miyang Kim
出版日期:2022-12-07
求助人
喝汤一样 在 2026-09-13 16:41:56 发布自江苏,悬赏 100 积分
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