Reduced warpage in semiconductor packages: Optimizing post-cure temperature profile considering cure shrinkage and viscoelasticity of epoxy molding compound

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标题	Reduced warpage in semiconductor packages: Optimizing post-cure temperature profile considering cure shrinkage and viscoelasticity of epoxy molding compound
网址	https://doi.org/10.1016/j.matdes.2024.113265
DOI	10.1016/j.matdes.2024.113265 doi
其它	期刊：Materials & Design 作者：Hui-Jin Um; Young‐Min Ju; Daewoong Lee; Jinho Ahn; Hak‐Sung Kim 出版日期：2024-08-22
求助人	流年在 2026-07-12 18:25:56 发布自北京，悬赏 10 积分
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