Constructing efficient flow pathways with a novel through–chip perforated structure for advanced thermal management of 3D packaging chips

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标题	Constructing efficient flow pathways with a novel through–chip perforated structure for advanced thermal management of 3D packaging chips
网址	https://doi.org/10.1016/j.enconman.2026.121550
DOI	10.1016/j.enconman.2026.121550 doi
其它	期刊：Energy Conversion and Management 作者：Hao Chen; Yingying Sun; Mingze Li; Yu Han 出版日期：2026-04-30
求助人	lei 在 2026-07-24 20:12:55 发布自上海，悬赏 10 积分
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