Destructive Physical Analysis Methods of Flip Chip Packaging Devices for High Reliability

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标题	Destructive Physical Analysis Methods of Flip Chip Packaging Devices for High Reliability
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9567715/9567716/09568122...
DOI	10.1109/icept52650.2021.9568122 doi
其它	期刊：2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Zhou Shuai; Weng Zhangzhao; Qiu Baojun; Luo Daojun; Wang Xiaoqiang; Ma Kaixue 出版日期：2021-10-27
求助人	蒋鹏煊在 2026-04-26 17:17:42 发布自北京，悬赏 10 积分
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