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 Low Temperature Wafer Level Au-Au Bonding for Heterogeneous Integration 用于异质集成的低温晶片级Au-Au键合
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期刊：2021 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP) 作者：Fei Wang; Jiayun Dai; Dongyi Cui; Yuechan Kong 出版日期：2021-11-15 |
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