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  Subcooled flow boiling in diamond/Cu microchannel heat sinks for near-junction chip cooling 用于近结芯片冷却的金刚石/铜微通道散热器中的过冷流动沸腾
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期刊：Case Studies in Thermal Engineering 作者：Nan Wu; M. Sun; Guo Hong; Zhongnan Xie; Shijie Du 出版日期：2025-03-01 |
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