车规级芯片封装界面可靠性研究进展

已完结

文献求助详情

标题	车规级芯片封装界面可靠性研究进展
网址	https://wap.cnki.net/touch/web/Journal/Article/QCGY202507002...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	家雁菱在 2025-09-24 09:09:48 发布自江苏，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

老实憨厚无套路，服务科研追梦人

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2025年影响因子查询已上线 (2025-6-18)

更新

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 醉熏的幼珊完成签到，获得积分10

刚刚; Rita的应助被不如无言采纳，获得10

1秒前; 科研通AI6的应助被Jovial采纳，获得10

3秒前; 烟花的应助被吱哦周采纳，获得10

3秒前; 画画完成签到，获得积分10

5秒前; Ava上传了应助文件

5秒前; 量子星尘发布了新的文献求助10

5秒前; 郑光英发布了新的文献求助30

7秒前; 小黑哥发布了新的文献求助10

9秒前; 欢呼的鲂完成签到，获得积分10

10秒前; 烟花上传了应助文件

10秒前; xueyu完成签到，获得积分10

12秒前; 风中海秋完成签到，获得积分10

13秒前; 吱哦周发布了新的文献求助10

14秒前; 小蘑菇的应助被jiangwei采纳，获得10

16秒前; Billy完成签到，获得积分0

17秒前; 我是老大的应助被小黑哥采纳，获得10

18秒前; 量子星尘发布了新的文献求助10

18秒前; Stove完成签到，获得积分10

18秒前; 炒栗子发布了新的文献求助10

19秒前; 善学以致用上传了应助文件

19秒前; 李健的粉丝团团长上传了应助文件

19秒前; Akim上传了应助文件

21秒前; xczhang2022完成签到，获得积分10

22秒前; 默默发布了新的文献求助10

22秒前; 铅笔完成签到，获得积分10

23秒前; 缓慢的秋莲完成签到，获得积分10

23秒前; 热心的淇给热心的淇的求助进行了留言

24秒前; ZZC10发布了新的文献求助10

24秒前; cc完成签到，获得积分10

24秒前; 无花果上传了应助文件

25秒前; Akim的应助被Ssyong采纳，获得10

25秒前; 腼腆的草莓完成签到，获得积分10

26秒前; 默默完成签到，获得积分10

26秒前; XG发布了新的文献求助10

26秒前; tcklikai完成签到，获得积分10

29秒前; tcmlida完成签到，获得积分10

30秒前; 量子星尘发布了新的文献求助10

31秒前; hubo完成签到，获得积分10

32秒前; 的荟发布了新的文献求助10

32秒前