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标题
Enhanced heat dissipation for high-power UV LED devices using sintering
利用烧结增强大功率紫外LED器件的散热
相关领域
材料科学 焊接 热导率 倒装芯片 复合材料 烧结 互连 消散 散热膏 光电子学 图层（电子） 计算机网络 胶粘剂 物理 计算机科学 热力学
网址
https://doi.org/10.1117/12.2509438
DOI
10.1117/12.2509438 doi
其它 期刊：
作者：Dennis Mitrenga; Olaf Brodersen; Martin Schaedel; Thomas Ortlepp; Sabine Nieland
出版日期：2019-03-01
求助人
qiuyechenmeng 在 2025-10-10 09:23:09 发布自浙江，悬赏 20 积分
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