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 Effective Build-Up Substrate Design for Warpage Reduction and Reliability Enhancement in Advanced Semiconductor Packages 在先进半导体封装中减少翘曲和提高可靠性的有效堆叠衬底设计
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期刊： 作者：Daiki Okazaki; Eiji Baba; Yuto Inoue; Daisuke Hironiwa; Isao Sawa; et al 出版日期：2025-05-27 |
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