Effective Build-Up Substrate Design for Warpage Reduction and Reliability Enhancement in Advanced Semiconductor Packages

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标题	Effective Build-Up Substrate Design for Warpage Reduction and Reliability Enhancement in Advanced Semiconductor Packages 在先进半导体封装中减少翘曲和提高可靠性的有效堆叠衬底设计相关领域可靠性（半导体）还原（数学）基质（水族馆）可靠性工程材料科学半导体半导体器件光电子学集成电路封装计算机科学电子工程工程类集成电路纳米技术功率（物理）物理地质学几何学海洋学量子力学数学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00148
DOI	10.1109/ectc51687.2025.00148 doi
其它	期刊：作者：Daiki Okazaki; Eiji Baba; Yuto Inoue; Daisuke Hironiwa; Isao Sawa; et al 出版日期：2025-05-27
求助人	Brendan 在 2025-09-11 10:15:36 发布自上海，悬赏 10 积分
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