| 标题 |
 Effective Build-Up Substrate Design for Warpage Reduction and Reliability Enhancement in Advanced Semiconductor Packages 在先进半导体封装中减少翘曲和提高可靠性的有效堆叠衬底设计
相关领域
可靠性（半导体）
还原（数学）
基质（水族馆）
可靠性工程
材料科学
半导体
半导体器件
光电子学
集成电路封装
计算机科学
电子工程
工程类
集成电路
纳米技术
功率（物理）
物理
海洋学
几何学
数学
图层（电子）
量子力学
地质学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Daiki Okazaki; Eiji Baba; Yuto Inoue; Daisuke Hironiwa; Isao Sawa; et al 出版日期：2025-05-27 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
GingerF
轨迹
寻道图强
CAOHOU
呼啦啦啦
无极微光
toutou
悦耳白山
Mufreh
traveller
Claire_Xiang
Rita
拉哈80
宋温暖
大模型
葫芦冰糖
苏木
微微旺旺
子车茗
wt
清脆的夜白
tuanheqi
田様
BowieHuang
皖公网安备34019202002308
