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 Flexible PCB-Based 3-D Integrated SiC Half-Bridge Power Module With Three-Sided Cooling Using Ultralow Inductive Hybrid Packaging Structure 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Cai Chen; Zhizhao Huang; Lichuan Chen; Yifan Tan; Yong Kang; Fang Luo 出版日期：2018-08-22 |
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