The CORE Sequence: A Nanoscale Fluorocarbon-Free Silicon Plasma Etch Process Based on SF6/O2 Cycles with Excellent 3D Profile Control at Room Temperature

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标题	The CORE Sequence: A Nanoscale Fluorocarbon-Free Silicon Plasma Etch Process Based on SF6/O2 Cycles with Excellent 3D Profile Control at Room Temperature
网址	https://doi.org/10.1149/2162-8777/ab61ed
DOI	10.1149/2162-8777/ab61ed doi
其它	期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Vy Thi Hoang Nguyen; Chantal Silvestre; Peixiong Shi; Roy Cork; Flemming Jensen; et al 出版日期：2020
求助人	Yuqi 在 2026-06-25 17:04:07 发布自上海，悬赏 10 积分
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