pH-driven interfacial bond dynamics enable high-efficiency low-damage polishing of fused silica with CeO2 based slurries

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标题	pH-driven interfacial bond dynamics enable high-efficiency low-damage polishing of fused silica with CeO2 based slurries
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2025.118896
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2025.118896 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Fukun Li; Yang Bai; Haixiang Hu; Guanbo Qiao; Lingzhong Li; et al 出版日期：2025-05-01
求助人	加油在 2026-07-14 14:16:22 发布自广东，悬赏 10 积分
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