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标题
Optimization of photoresist development and DRIE processes to fabricate high aspect ratio Si structure in 5 nm scale
优化光致抗蚀剂开发和DRIE工艺以制作5纳米尺度的高长宽比Si结构
相关领域
光刻胶 深反应离子刻蚀 材料科学 纵横比（航空） 纳米技术 光电子学 比例（比率） 硅 复合材料 蚀刻（微加工） 反应离子刻蚀 物理 图层（电子） 量子力学
网址
https://doi.org/10.1088/1361-6439/aaf940
DOI
10.1088/1361-6439/aaf940 doi
其它 期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering
作者：Peng Liu; Dacheng Zhang; Junmin Guo; Wei Wang; Fang Yang
出版日期：2018-12-18
求助人
Mr_龙在天涯 在 2025-05-19 16:48:34 发布自广东，悬赏 10 积分
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