| 标题 |
 Long-time stable copper paste with self-reducibility as a die-attach material for power electronics 作为电力电子芯片连接材料的具有自还原性的长时间稳定铜浆料
相关领域
材料科学
模具（集成电路）
铜
数码产品
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Shijun Huang; Mulan Li; Zehao Chen; Longlong Yan; Jingwen Liu; et al 出版日期：2025-07-01 |
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