Bonding‐Enhanced Interfacial Thermal Transport: Mechanisms, Materials, and Applications

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标题	Bonding‐Enhanced Interfacial Thermal Transport: Mechanisms, Materials, and Applications 键合增强界面热传输：机理、材料和应用相关领域材料科学微电子范德瓦尔斯力阳极连接热的热导率纳米技术声子氢键共价键化学键复合材料分子热力学化学凝聚态物理有机化学物理图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/admi.202200078
DOI	10.1002/admi.202200078 doi
其它	期刊：Advanced Materials Interfaces 作者：Xudong Zhang; Guang Yang; Bing Cao 出版日期：2022-08-29
求助人	智海瑞在 2025-05-21 10:19:36 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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