Mechanics and thermal behavior of Cu-Sn solder reinforced by skeleton intermetallic compounds: Insights from molecular dynamics and experiments

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标题	Mechanics and thermal behavior of Cu-Sn solder reinforced by skeleton intermetallic compounds: Insights from molecular dynamics and experiments
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S235249282...
DOI	10.1016/j.mtcomm.2025.114065 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Hanbing Li; Kaixun Shang; Jun Shen; Dengjun Luo; Qin Chen 出版日期：2025-10-12
求助人	cm 在 2026-05-11 20:58:30 发布自河南，悬赏 10 积分
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