110GHz Through-Silicon Via’s Integrated in Silicon Photonics Interposers for Next-Generation Optical Modules

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标题	110GHz Through-Silicon Via’s Integrated in Silicon Photonics Interposers for Next-Generation Optical Modules
网址	https://doi.org/10.1109/ECOC52684.2021.9605927
DOI	10.1109/ECOC52684.2021.9605927 doi
其它	期刊：2021 European Conference on Optical Communication (ECOC) 作者：Kenichi Miyaguchi; Yoojin Ban; Nicolas Pantano; Xiao Sun; Philippe Absil; et al 出版日期：2021
求助人	Zever 在 2026-05-29 16:15:43 发布自湖北，悬赏 10 积分
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