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Die-to-wafer advanced packaging: challenges for integration, yield, placement accuracy, and metrology
相关领域
计量学 薄脆饼 计算机科学 模具（集成电路） 产量（工程） 可靠性工程 制造工程 材料科学 工程类 光电子学 光学 物理 冶金 操作系统
网址
https://doi.org/10.1117/12.3059413
DOI
10.1117/12.3059413 doi
其它 期刊：
作者：James S. Papanu; Hirokazu Aizawa; Yuka Mine; Takayuki Ishii; Masahiro Sakai; et al
出版日期：2025-04-22
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整齐夏彤 在 2025-11-13 14:00:18 发布自江苏，悬赏 20 积分
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