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[高分]
Pulsed-Electric-Current Bonding of Oxygen-Free Copper and Austenitic Stainless Steel 无氧铜与奥氏体不锈钢的脉冲电流键合
相关领域
材料科学
铜
冶金
奥氏体
焊接
奥氏体不锈钢
极限抗拉强度
母材
电阻率和电导率
复合材料
腐蚀
微观结构
电气工程
工程类
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期刊:MATERIALS TRANSACTIONS 作者:Hayato Nakao; Akio Nishimoto 出版日期:2021-01-21 |
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