Thermal management of through-silicon vias and back-end-of-line layers in 3D ICs: A comprehensive review

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标题	Thermal management of through-silicon vias and back-end-of-line layers in 3D ICs: A comprehensive review 相关领域生产线后端三维集成电路硅电子设备和系统的热管理材料科学通过硅通孔直线（几何图形）光电子学纳米技术工程物理集成电路工程类机械工程图层（电子）几何学数学
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2025.112325
DOI	10.1016/j.mee.2025.112325 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Hengyou Zhang; Miao Tian; Xiaokun Gu 出版日期：2025-02-20
求助人	英勇的雁在 2026-06-12 10:15:46 发布自北京，悬赏 10 积分
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