| 标题 |
 Design Study of Next-Generation Hybrid Bonding Processes for Chip-Scale Integration 相关领域
计算机科学
过程（计算）
材料科学
工程类
工作（物理）
工程制图
工艺设计
系统设计
背景（考古学）
机械工程
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS) 作者：Hideki Kitada; Koharu Yuzawa; Tadashi Fukuda; Takayuki Ohba 出版日期：2026-04-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
DW
无极微光
Nole
共产主义战士
秋风
v0id
Ali
爱吃樱桃的菁菁
科研狗
xing_xing
学术文献互助
nimtewang
cdercder
罗Eason
fx
和云流彩
渡人舟
潇洒的惋清
aajhajkahna
一一
皖公网安备34019202002308
