Modeling of material removal in copper blanket wafer polishing based on the hard polishing pad microstructure

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标题	Modeling of material removal in copper blanket wafer polishing based on the hard polishing pad microstructure
网址	https://doi.org/10.1007/s00170-023-12204-4
DOI	10.1007/s00170-023-12204-4 doi
其它	期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Le Nam Quoc Huy; Le Ngoc Quynh Hoa; Chao‐Chang A. Chen 出版日期：2023-08-31
求助人	yesterdayffy 在 2026-08-20 11:12:52 发布自上海，悬赏 10 积分
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