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3D Integration of an SRAM chiplet in Fan-Out Embedded Bridge Platform Achieving Low Energy Read/Write |
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期刊:2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Dany-Sebastien Ly-Gagnon; Li Chen; Dwight Lee; Max Wu; Jiajing Wang; et al 出版日期:2026-05-26 |
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