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Low-Temperature Epoxy-based Cu/Polymer Hybrid Bonding for 3D IC Packaging with Optimized CMP 基于优化CMP的低温环氧基Cu/聚合物杂化键合用于3D IC封装
相关领域
环氧树脂
材料科学
聚合物
电子包装
集成电路封装
复合材料
光电子学
集成电路
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| 其它 |
期刊: 作者:Jia‐Rui Lin; Yi-Hsuan Chen; Yuan-Chiu Huang; Junichi Fujikata; Keiko Abe; et al 出版日期:2025-06-02 |
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