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Elimination of Die-Pop Defect by Vacuum Reflow for Ultrathin Die With Warpage in Semiconductor Packaging Assembly |
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期刊:IEEE Transactions on Reliability 作者:Siang Miang Yeo; Ho Kwang Yow; Keat Hoe Yeoh; Siti Nur Farhana Mohamad Azenal 出版日期:2023-07-22 |
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