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Aluminum Nitride Interlayer Dielectric Integration for Effective Heat Dissipation of 3D-IC |
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期刊:2025 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 作者:Takeki Ninomiya; Takeshi Takagi; Eiji Komatsu; Satoshi Yoshida; Masaaki Niwa; Tadahiro Kuroda 出版日期:2025 |
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(2025-6-4)