| 标题 |
 Atomistic decoding of multifaceted crack-initiated degradation mechanisms in high-temperature solder interconnects for AI-powered microelectronics 相关领域
微电子
材料科学
焊接
降级（电信）
光电子学
解码方法
复合材料
纳米电子学
电子包装
工程物理
纳米技术
压力（语言学）
电子工程
可靠性（半导体）
集成电路封装
失效机理
互连
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| 其它 |
期刊：Composites Part B Engineering 作者：Jinhong Liu; Taotao Chen; Junfu Liu; Ziyue Peng; Shuye Zhang; et al 出版日期：2025-12-28 |
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