发布文献求助
求助中
  • 文献求助详情
标题
An electromigration study of novel 3D Cu stack-via interconnects for advanced high-density fan-out packaging
用于先进高密度扇出封装的新型三维铜堆叠通孔互连的电迁移研究
相关领域
电迁移 材料科学 堆栈（抽象数据类型） 铜互连 互连 电流密度 工程物理 光电子学 复合材料 图层（电子） 计算机科学 工程类 电信 量子力学 物理 程序设计语言
网址
https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.109256
DOI
10.1016/j.mssp.2024.109256 doi
其它 期刊：Materials Science in Semiconductor Processing
作者：Kai Shao; Meng-Chun Chiu; Chien-Lung Liang; Min‐Yan Tsai; Yung‐Sheng Lin; et al
出版日期：2025-01-01
求助人
小白 在 2025-12-05 11:52:16 发布自上海，悬赏 10 积分
下载 暂无链接，等待应助者上传
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
提交工单
相关文献
  1. A compact model for early electromigration failures of copper dual-damascene interconnects
  2. Effect of surface treatment on electromigration in sub-micron Cu damascene interconnects
  3. Analysis and modeling of critical current density effects on electromigration failure distributions ...
  4. Effect of inter-level dielectrics on electromigration in damascene copper interconnect
  5. Electromigration threshold in single-damascene copper interconnects with SiO/sub 2/ dielectrics
  6. Electromigration threshold in damascene versus plasma-etched interconnects
  7. Electromigration characteristics of copper dual damascene interconnects - line length and via number...
  8. Effect of Electron Flow Direction and Via Number on Electromigration Mechanism for Copper Dual Damas...
  9. Influence of Surface Cleaning on Stressvoiding and Electromigration of Cu Damascene Interconnection
  10. Electromigration failure development in modern dual-damascene interconnects
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 现在，等待您上传文献

    当前有 2 位研友正在围观本求助： 小白 小白 黑囡 黑囡

  • 2小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    11:52:19 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    11:52:17 科研通AI机器人（上海）收到请求，开始寻找文献
    11:52:16 已向机器人发送请求

  • 2小时前

    小白 小白 Lv11 求助人 发起了本次求助

更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)
科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
1秒前
1秒前
1秒前
2秒前
2秒前
生动路人发布了新的文献求助10
3秒前
小丽完成签到，获得积分10
3秒前
minghui完成签到，获得积分20
4秒前
四季豆发布了新的文献求助10
4秒前
阿里院士发布了新的文献求助10
4秒前
4秒前
CHN发布了新的文献求助10
5秒前
mobius完成签到，获得积分20
6秒前
7秒前
7秒前
8秒前
T拐拐发布了新的文献求助10
8秒前
日月完成签到 ，获得积分10
8秒前
zxc完成签到，获得积分10
8秒前
8秒前
岸芷汀兰完成签到，获得积分10
8秒前
量子星尘发布了新的文献求助10
9秒前
fuguier发布了新的文献求助10
9秒前
9秒前
CodeCraft的应助被小野狼采纳，获得10
10秒前
lingo发布了新的文献求助10
10秒前
10秒前
CHN完成签到，获得积分10
11秒前
四季豆完成签到，获得积分10
12秒前
12秒前
12秒前
zxc发布了新的文献求助10
12秒前
13秒前
13秒前
JKfeng发布了新的文献求助10
14秒前
幽月完成签到，获得积分10
14秒前
15秒前
15秒前
15秒前
16秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要！！请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
The Social Work Ethics Casebook: Cases and Commentary (revised 2nd ed.).. Frederic G. Reamer 1070
2025-2031年中国兽用抗生素行业发展深度调研与未来趋势报告 1000
List of 1,091 Public Pension Profiles by Region 851
The International Law of the Sea (fourth edition) 800
A Guide to Genetic Counseling, 3rd Edition 500
Synthesis and properties of compounds of the type A (III) B2 (VI) X4 (VI), A (III) B4 (V) X7 (VI), and A3 (III) B4 (V) X9 (VI) 500
热门求助领域 （近24小时）
化学 材料科学 医学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 纳米技术 计算机科学 内科学 化学工程 复合材料 物理化学 基因 遗传学 催化作用 冶金 量子力学 光电子学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 5415460
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 4532049
关于积分的说明 14131931
捐赠科研通 4447693
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 2439829
邀请新用户注册赠送积分活动 1431865
关于科研通互助平台的介绍 1409428
Copyright © 2020-2025 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：941272744【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通