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Review of the Failure Mechanism and Methodologies of IGBT Bonding Wire
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网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3297224
DOI
10.1109/tcpmt.2023.3297224 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者：Qi Li; Yangbo Li; Haodong Fu; Chunming Tu; Biao Xiao; et al
出版日期：2023-07-01
求助人
温暖天与 在 2026-01-13 20:16:41 发布自天津，悬赏 10 积分
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