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A novel double-sided cooling packaging structure of SiC-based half bridge module integrating the laminated busbar 集成叠层母线的SiC基半桥模块新型双面冷却封装结构
相关领域
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电感
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Jianing Wang; Yuanjian Liu; Shaolin Yu; Chen Wang; Lijian Ding; et al 出版日期:2021-10-11 |
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