| 标题 |
 Void-Free Room-Temperature Silicon Wafer Direct Bonding Using Sequential Plasma Activation 连续等离子体激活无空隙室温硅片直接键合
相关领域
薄脆饼
阳极连接
等离子体活化
材料科学
退火（玻璃）
反应离子刻蚀
空隙（复合材料）
晶片键合
微电子机械系统
直接结合
硅
等离子体
复合材料
等离子清洗
光电子学
蚀刻（微加工）
纳米技术
图层（电子）
物理
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
寻道图强
shinysparrow
坚强的广山
紫金大萝卜
benben
个性的紫菜
gjww
七月流火
共享精神
完美世界
ou
llllliuuu
zhrmghg521
牟稀
星辰大海
wk990240
培养皿
情怀
cctv18
凤凰
皖公网安备34019202002308
