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 Constructing efficient flow pathways with a novel through–chip perforated structure for advanced thermal management of 3D packaging chips 相关领域
电子设备和系统的热管理
热的
材料科学
流量（数学）
电子包装
机械工程
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期刊：Energy Conversion and Management 作者：Hao Chen; Yingying Sun; Mingze Li; Yu Han 出版日期：2026-04-30 |
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