| 标题 |
Stress-Strain Analysis and Fatigue Life Prediction of SnBiInZn High-Entropy Alloy QFN Solder Joints Under Random Vibration 相关领域
材料科学
焊接
合金
振动
四平无引线包
复合材料
随机振动
电子包装
冶金
集成电路封装
结构工程
芯片级封装
压力(语言学)
表面贴装技术
疲劳试验
接头(建筑物)
钎焊
锡
有限元法
基质(水族馆)
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)