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Wafer-level Charged Device Model testing
晶圆级带电器件模型测试
相关领域
薄脆饼
晶圆级封装
静电放电
变压器
晶圆规模集成
晶片测试
电子工程
频域
计算机科学
电压
工程类
材料科学
电气工程
计算机视觉
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期刊:Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium 作者:B.C.S. Chou; Timothy J. Maloney; Tze Wee Chen 出版日期:2008-09-01 |
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(2025-6-4)